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hora de lanzamiento:2024-09-23Fuente del autor:SlkorExplorar:4543
Noticias internacionales:
1. Sharp está buscando activamente socios en la India para establecer una fábrica de pantallas.
2. El Grupo de Interés Especial de Bluetooth ha lanzado la versión 6.0 de la Especificación Básica de Bluetooth, mejorando la experiencia de interacción, la eficiencia de la transferencia de datos y la gestión de energía entre dispositivos Bluetooth.
3. Japón proporcionará más de 100 millones de yenes en subsidios para colaborar con universidades europeas en la formación de talentos en chips e inteligencia artificial.
4. Allied Electronics se ha convertido en el distribuidor global de la gama completa de productos Silvertel.
5. La versión oficial del lenguaje de programación Swift 6 de Apple ya está disponible y es compatible con entornos integrados de bajo consumo.
6. Samsung ha comenzado la producción en masa del SSD PM9E1 NVMe Gen 5 más rápido, que alcanza velocidades de hasta 14.5 GB/s, lo que lo convierte en la unidad de estado sólido más rápida hasta la fecha.
Noticias de China:
1. Taiwán está intensificando sus esfuerzos para modernizar dos fábricas de obleas semiconductoras de 12 pulgadas a fin de ofrecer procesos de fabricación avanzados.
2. Alibaba ha desarrollado el decodificador Ali266, que permite la reproducción de ultra alta definición H.266.
3. El torneo de baloncesto Shenzhen-Chuan-Yu "Beautiful Cube Cup" concluyó con éxito, con el equipo juvenil de la Asociación de Electrónica Chuan-Yu, patrocinado por Jinhangbiao Electronics, obteniendo el tercer lugar, y el equipo de adultos terminando en cuarto lugar.
4. Arm Technology ha lanzado sus primeros procesadores de pantalla "Linglong" D8/D6/D2 de desarrollo propio y los procesadores de vídeo de nueva generación "Linglong" V510/V710.
5. El Seminario de Innovación y Aplicación de Tecnología de Integración Magnética 2024 se llevará a cabo el 14 de octubre de 2024 en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones de Shenzhen (Bao'an New Hall).
6. Yangtze Memory Technologies ha fabricado chips de memoria flash NAND 3D utilizando equipos de producción nacional.
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