Noticias internacionales:

1、Intel está considerando vender o transferir parte de su división de tecnología de conducción autónoma, Mobileye, al mercado público o a un tercero.

2. Vietnam planea ofrecer incentivos para los chips, incluidas reducciones de impuestos y un procesamiento de visas más rápido.

3、Intel anunció que sus próximas series de procesadores Lunar Lake y Arrow Lake no se verán afectadas por el reciente problema de inestabilidad de Vmin Shift.

4、Qualcomm ha lanzado un nuevo procesador para PC, el procesador Snapdragon X Plus de 8 núcleos, que se espera que potencie los procesos de IA y extienda la vida útil de la batería.

5. Tower Semiconductor y Adani de Israel planean invertir 10 mil millones de dólares en un proyecto de chips en India.

6、Samsung Electronics y TSMC están colaborando en el desarrollo de la memoria de gran ancho de banda de próxima generación HBM4 para chips de IA.

Noticias de China:

1、La Conferencia de Innovación y Desarrollo de Circuitos Integrados (Wuxi) 2024 se llevará a cabo en el Centro Internacional de Conferencias de Wuxi del 25 al 27 de septiembre de 2024.

2、La nueva unidad de aire acondicionado de Midea ganó un premio de oro en la exposición IFA 2024, recibiendo reconocimiento mundial.

3、La Liga de Baloncesto Shenzhen-Chongqing “Beautiful Cube Cup” 2024 se inauguró el 7 de septiembre, con Electrónica Kinghelm como patrocinador y Song Shiqiang asistiendo a la ceremonia de apertura.

4、BYD está invirtiendo 20 mil millones de yuanes para construir una base de investigación y desarrollo de alta tecnología en Shenzhen.

5、Biren Technology ha implementado con éxito una tecnología de entrenamiento mixto con tres tipos de GPU heterogéneas, una novedad en la industria que respalda el entrenamiento de un único modelo grande con tres o más GPU heterogéneas.

6、Foxconn Group está considerando introducir su tecnología de envasado avanzada en el mercado europeo y está evaluando activamente la viabilidad de establecer una planta de envasado de semiconductores en Europa.