Noticias internacionales:

1. Samsung Electronics ha conseguido un pedido de fabricación avanzada con proceso de 2 nm para producir chips ADAS para la empresa estadounidense de semiconductores Ambarella, que se espera que finalice en 2025 y esté previsto que comience la producción en masa en 2026.

2. Tower Semiconductor de Israel y Adani Group de India planean invertir 10 mil millones de dólares para construir una planta de fabricación de semiconductores cerca de Mumbai, con el objetivo de producir chips necesarios para drones, automóviles y otros equipos.

3. Apple lanzó oficialmente el chip A18 Pro, fabricado con el nuevo proceso N3P de 3 nm de TSMC, que debutará en los modelos iPhone 16 Pro/Max.

4. La filial de Panasonic, Panasonic Energy, ha completado los preparativos para la producción en masa de las baterías de energía cilíndricas 4680, y la renovada fábrica de Wakayama se convertirá en el principal sitio de producción de estas baterías.

5. El 18 de septiembre, SLKOR Semiconductores enfrentó una audiencia judicial en el Tribunal Superior Provincial de Guangdong con respecto a una apelación relacionada con un caso de pesca con Changsat Mitto.

6. Las empresas de inteligencia artificial OpenAI y Anthropic acordaron presentar sus nuevos modelos al gobierno de EE. UU. para evaluaciones de seguridad antes de su lanzamiento, garantizando así la seguridad y reduciendo los posibles riesgos sociales.

Noticias de China:

1. Hanlei Technology ha firmado un acuerdo de cooperación estratégica con GlobalWafers para promover conjuntamente la I+D tecnológica y la fabricación de obleas de SiC de 8 pulgadas en el sector de semiconductores compuestos.

2. ChipOn ha completado la integración del proceso de producto para la fabricación de obleas de filtros SAW y el empaquetado a nivel de oblea, formando un diseño de capacidad escalable y expandible para filtros SAW.

3. La filial de Geely Automobile, Volvo Cars, canceló su objetivo de lograr la electrificación del 100% para 2030, citando la reticencia de los clientes hacia los vehículos totalmente eléctricos.

4. Se ha establecido la Alianza de la Cadena de la Industria de Circuitos Integrados del Distrito de Jiading, que servirá como una herramienta importante para ampliar, complementar y fortalecer la cadena de la industria de circuitos integrados, promoviendo el desarrollo de alta calidad en el sector.

5. El Centro de Ingeniería de Chips de SAIC ha firmado acuerdos con 12 empresas líderes en la cadena de la industria de chips automotrices, incluido SAIC Group y GAC Research Institute, para acelerar el proceso de localización de chips automotrices.

6. Se ha completado y entregado el Proyecto 4-2 del Parque Industrial de Diseño de Circuitos Integrados de Shanghai (Jiding Tiandi), cuyo objetivo es centrarse en avances en tecnologías clave e industrias importantes.