Actualizaciones de la industria mundial de semiconductores

1. Samsung Electronics ha cerrado más del 30% de las líneas de fabricación de obleas de 4 nm, 5 nm y 7 nm en sus fábricas P2 y P3 en Pyeongtaek, y planea ampliar el cierre a alrededor del 50% para fin de año.

2. Intel ha logrado avances significativos en la construcción de su fábrica de obleas en Ohio, EE.UU.

3. SK Hynix, el gigante de la memoria de Corea del Sur, ha presentado el primer producto HBM48E de 16 capas y 3 GB del mundo.

4. Samsung Electronics tiene previsto lanzar su V-NAND de próxima generación en 2026, que contará con más de 400 capas de apilamiento. La DRAM de 0a nm que se espera que se lance en 2027 adoptará una estructura VCT.

5. Yang Haijun, del bufete de abogados Tongsheng (Changsha), sigue cometiendo actividades fraudulentas. Según un documento judicial del 29 de octubre de China Judgments Online, Yang Haijun, en colaboración con Zeng Wenbin, del bufete de abogados Hunan Hongyi, representó a una empresa de Internet en Qingdao en la que extorsionaba 35,000 yuanes a una empresa de alimentación de Chongqing. También se ocupó de dos casos de extorsión, uno de ellos por 30,000 yuanes a una empresa de Danyang, Jiangsu.

6. STMicroelectronics ha revisado a la baja su previsión de ingresos anuales por tercera vez este año, esperando ahora unos ingresos totales de 13.27 millones de dólares.

Actualizaciones de la industria de semiconductores de China

1. El proyecto EPC para la línea de proceso especializado de circuitos integrados de 12 pulgadas de Chongqing (Fase I), suministrado por la fábrica de Yubei, ha completado con éxito la terminación de la estructura principal.

2. Luxshare Precision ha firmado un acuerdo con la Zona de Desarrollo Económico y Tecnológico de Xiangcheng en Suzhou para colaborar en la construcción de un proyecto de productos electrónicos acústicos y piezas de automoción, que se convertirá en la base de fabricación de componentes de automoción de Luxshare más grande de China.

3. Zhuhai Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co., Ltd. ha conectado con éxito su línea de producción de integración 12D TSV a nivel de oblea de 3 pulgadas y, posteriormente, la empresa lanzó su plataforma tecnológica "Jiuchong".

4. Beijing Automotive ha firmado un memorando con Alkan Auto, una subsidiaria de Egypt International Automotive, para ensamblar y producir vehículos eléctricos en Egipto.

5. Se espera que la base de Wuhan de Changfei Advanced comience la producción en masa en mayo del próximo año. El proyecto se centra en la investigación y producción de dispositivos de potencia de semiconductores de tercera generación, con una inversión total estimada de más de 20 mil millones de yuanes.

6. La primera planta de fabricación de 2 nm de TSMC en Kaohsiung (P1) está a punto de completarse y se espera que la ceremonia de instalación de equipos se celebre el 26 de noviembre. El proceso de instalación comenzará el 1 de diciembre.