Noticias internacionales:

1、Estados Unidos, la UE y el Reino Unido han firmado el acuerdo de estándares de IA de la Comisión Europea, la primera convención internacional de IA legalmente vinculante del mundo.

2、Samsung Electronics ha anunciado su hoja de ruta de productos de memoria futuros, revelando que lanzará su proceso final de clase 10nm en 2026, y HBM4E también se presentará en 2026.

3、Shin-Etsu Chemical ha desarrollado sustratos de gran tamaño para la fabricación de semiconductores de nitruro de galio (GaN), duplicando la eficiencia de producción en comparación con los sustratos de silicio.

4. World Advanced (VIS) y NXP Semiconductor planean iniciar la construcción de una fábrica de obleas de 12 pulgadas en Singapur a finales de este año, y se espera que la producción en masa comience en 2027.

5、Kinghelm ha lanzado sus conectores, enchufes y puertos de señal de alta velocidad "Kinghelm", compatibles con aplicaciones de inteligencia artificial y big data a gran escala.

6、Intel se asociará con AIST de Japón para establecer un centro de investigación y desarrollo de materiales y equipos de fabricación de semiconductores avanzados en Japón, que se espera esté terminado en 3 a 5 años.

Noticias de China:

1、El Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados Nacionales Co., Ltd. ha invertido casi 500 millones de yuanes en Shenzhen Hongxin Micro-Nano Technology Co., Ltd., un proveedor de EDA.

2、TSMC planea combinar InFO-SoW y SoIC en CoW-SoW, apilando chips de memoria o lógica en obleas, y se espera que la producción en masa comience en 2027.

3、La empresa coreana ASFLOW ha firmado un acuerdo de inversión de 150 millones de dólares para un proyecto de integración de sistemas y módulos ultralimpios de equipos semiconductores.

4、Xilinx Integrated ha propuesto adquirir el 72.33% de Xilinx Yuezhou por 5.897 millones de yuanes, lo que lo convierte en la mayor operación de semiconductores en el mercado de acciones A este año.

5、Chip-on-Device Micro ha completado el flujo del proceso del producto para la fabricación de obleas de filtro SAW y el empaquetado a nivel de oblea, estableciendo una capacidad de producción de filtros SAW escalable.

6、TSMC y Samsung Electronics acordaron colaborar en el desarrollo del chip HBM4 sin buffer de próxima generación, que se ha convertido en un punto focal en la industria de los semiconductores.