一、2021－2022 年全球半导体市场投资展望及六个趋势

在经历将近一年的疫情洗礼造成全球消费，工作人流的断链及部分政府的停摆，但线上会议，视频，低价教学笔电，chrome book 需求却反向大增，而全球科技半导体产品供应链害怕断货而增加库存水准,加上美国商务部对华为及海思进行的全技术封锁,及列入更多国内科技龙头进实体清单，还有美国商务部工业安全局直接发出行政信函给中芯国际的部分关键美国设备，材料，软件供应商要求取得出货许可，这些多变的国际局势虽4G 手机,车用及工业用半导体需求大幅衰退,下半年企业,政府数据Almacenamiento de datos, almacenamiento de datos DRAM, almacenamiento de SSD, almacenamiento de datos芯片需求不振。虽然疫情仍然严峻，但在全球经济活动逐步恢复以来，车用及Adaptador de corriente 5G de 8 pulgadas的短缺及涨价，反而让今年全球逻辑半导体行业稳健同比增长 10-11%，全球晶圆代工同比反而大幅增长 28%全面回升,及车用及工业用半导体需求全面加速,我们估计全球 2021/2022.行业将健康地增长 8%/10%，全球存储器市场将增长 13％／15%，全球逻辑芯片市场将增长 6.3%／8.2%，而国内半导体行业加速国产替代，技术自主，我们预期复合增长率50%, 我们维持对国内半导体行业的“买入”评级.
Año 2021-2022我们看到六个趋势如:

1. 服务器芯片需求 2021-2022年强力回归可期；

2. 高单价，高成长 PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临； 

3.AMD 超威并购 Xilinx 加速使用大载板的 3D 封装异质整合；

 4. 疫情后的车市需求复苏,叠加自动驾驶,电动车比例提升；

 5. WiFi 及游戏机的改朝换代 -WiFi

6 y PS5/Xbox serie X; 6. 从国产设计及制造替代，转化到设备材料替代 －非美控制的半导体产线即将成形，国产，日本，韩国，欧洲设备大厂将受惠。我们并看好国内五家受惠公司如澜起科技（服务器相关 1 加 10 DDR 5 内存接口及配套芯片，PCIE Gen 4/5 Retimer），通富微电 (AMD 超威笔电，桌机，服CPU/GPU para PS5/Xbox Series X封测大厂), 兴森科技（全球半导体 ABF/BT 载板行业短缺涨价的传导效应受惠者），三安光电（国内GaAs, SiC, GaN半导体，及 mini LED 的领头厂商），中微公司（刻蚀设备替代到非美先进及成熟半导体产线设备重要的一员）。就全球公司而言，我们看好五家受惠公司如台积电（ CPU para PS5/Xbox Series X para CPU/GPU制芯片 M1，3D 异质封测龙头），信骅(远端服务器控制芯片龙头及英特尔南桥芯片合作伙伴), 欣兴（ABF/BT 大载板龙头与英特尔密切合作扩产），Infineon (全球功率 Power MOSFET, IGBT, SiC (龙头), TEL东京电子（非美半导体设备替代的[敏感词]受惠者如 CVD 化学沉积,ALD 原子沉积,涂胶显影机, Etch 刻蚀, 控制检测）。 

全球库存月数合理下降：虽然半导体行业及投资人担心全球半导体库存因疫情恶化而飙升，但2020 年三季度全球逻辑芯片,无晶圆设计，IDM， 存储器库存月数不升反降，主要归因于 2020 年三季度笔电，桌机，游戏机，Chromebook, 云服务数据中心,车用,工业用功率及数字逻辑半导体需求大增所造成的。

全球逻辑芯片库存月数:从 3T19/2T20 的 3.02/3.23 个月同比持平，环比下降了 7%到 2020 年三季度的.3.01 个月；

全球无晶圆设计库存月数:从 3T19/2T20 2.80/3.38 个月同比下降了6%,环比下降了 22%到 2020季度的 2.46 个月；

全球 IDM 库存月数:从 3T19/2T20 的 4.25/4.31 个月同比下降了 8%,环比下降了 9%到 2020 年三季度的个月；

全球 DRAM/3D NAND 存储器库存月数:从 3T19/2T20 的 4.22/4.04 个月同比下降了 6%,环比下降了 2% en 2020季度的 3.95 个月；

NOR／SLC NAND / Mask ROM 全球 NOR／SLC NAND / Mask ROM 存储器库存月数：从 3T19/2T20 的3.83/4.88 个月同比持平，环比下降了 22%到 2020 年三季度的 3.82 个月；

二、2021-2022 年的半导体行业的六个趋势

1、服务器芯片需求 2021－2022 年强力回归可期

国金证券研究所估计全球计算机半导体（服务器，桌上型计算机，笔电x86 CPU, GPU, AI） 市场将在 2021/2022 2023／4 年同比增长 8%／8%／2020%,但预期整个市场19 年三季度受到重大需求／库存修正（信骅三季度营收环比衰退 7%, +17% interanual；Intel服务器芯片 -7% intertrimestral, 36% interanual;澜起服务器内存接口芯片－25% q/q，－20% y/y）的服务器行业需求同比增长 14%／10%／2021%所带动，这其中有 Intel 于 10 年一季度将推出的 8nm , 4 procesadores, CPU Ice Lake PCIE Gen 86 x2022, procesador 10 de 5 nm, DDR5 y PCIE Gen 7, Sapphire Rapids来加持,当然还有从 AMD 超威即将推出CPU EUV de 5 nm/10 nm Milán/Génova武纪的 AI ASIC, 英伟达的 AI GPU, 澜起的内存接口芯片, Xilinx赛灵思的边缘运算 AI芯片所带动超过 17%同比营收的增长.而在服务器芯片库存整理之际,服务器组装大厂纬颖却看到云端客户催货,产能供不应求，四季度营收环比增长一至二成，看起来云端服务器相关芯片需求相对强劲（国金[敏感词]数据显示三季度数据中心资本开支环比增长 32%，同比增 5%；服务器制造商三季度9%, 2021%, 12%, 1, XNUMX反弹可期待,密切关注信骅 XNUMX 月营收状况,及英特尔四季度指引是否有更新，全球疫情何时趋缓让政府及企业重启采购。 

当然服务器及服务器半导体市场的复苏,也会带动内存 DRAM,闪存 3DNAND 市场,以及 CPU x86,服务器Compatible con CPU x86, compatible con 7 nm, 7 nm+, 5 nm.封测 (通富微-AMD) 市场的复苏.

2、PCIE Gen 4.0/5.0 Retimer 时代来临

Incluye procesador AI x86, GPU AI y ASIC, PCI Express (PCIe) Gen 4.0 (16 Gb/s) y GPU Gen 5.0, GPU AI y ASIC.速度越来越快，通道数越Placa base PCIe Gen4, placa PCB, placa base PCIe Gen15, placa base PCIe Gen5 Placa de circuito impreso de 10 pulgadas PCIe GenXNUMX , 信号传输距离更缩短到超过 XNUMX 英寸就

会衰减变形,而在信号路径上添加 PCIe 讯号传输距离的重定时器 (Retimer)再传是一个较佳的方案,当然也可以用 ReDriver信号中继器／调节器，但 ReDriver 仅能调整与稍微修正传输端上信号的完整性，但原始信号还是损失严重，PCIe Switch 及高速 PCB 板材Retimer PCIe, Conmutador PCIe, PCB 板混用. 

Retimer 是带有数位信号处理 (DSP) 能力的高速串列/解串列 (SERDES), 即便收到的 PCIe 信号已经与杂讯耦合,Retimer还是能借由 DSP 功能重建干净的 Tarjeta PCIe,并发送Retimer套方案。目前 Gen 4.0 主要有 x4,x8, x16 Retimer, 一颗 Retimer 芯片可以同时支援 4/8 /16 Compatible con PCIe, compatible con x4, x8, x16一般来说 x8 约为 x4 的 1.5 倍，x16 约为 x8 的1.5 倍。我们初步预估2021 年 PCIe Gen 4 retimer 配合 Intel 英特尔 2021 年一季度 Ice Lake CPU及 AMD 超威 Milan CPU 的推出，2021求约有 250 万颗, 以平均单价20 美元计算，产值TAM Mercado total direccionable: 5,000 unidades, más Astera Labs: 60%, y 2022: Intel y CPU SapphireRapids; PCIe Gen4/Gen5 Retimer合计约有 600-800 personas, 以平均单价22 美元来做测算,产值约$1.32-1.76 亿美元, Astera Labs 的占有率约占50%上下,剩余的市场份额由谱瑞,澜起分食。 

Astera Labs（前德仪团队）之前与 Intel 一起制定 PCIe Gen 4.0/5.0的规格, 也是业界[敏感词]个 (2020 年八月）PCIE Retemporizador Gen4, 根据产业链了解, Astera Labs 在今年五月就交出第二版 Retemporizador Gen5样本, lanzamiento de 2021. 

谱瑞的 Retimer 芯片已经攻入英业达、广达，营邦等服务器 OEM／ODM 大厂，估计 年上半年出货量将可望开始开展。至于新一代的 PCIeGen2021 Retimer 产品可望在 5年问世，并成为 2021 年或 2022 年的增长新动能。

Nuevo PCIe 4.0 Retimer试评估，根据潜在客户和合作伙伴的反馈正在对芯片进行设计优化，预计 2020 年下半年完成量产版本芯片的研发, 2020 年应该能够量产出货, 估计 2021 年能有 2021-5%及 10 %的份额。这对澜起 2022/10 年营收的贡献可能有 15%／2021%.

3、AMD 超威并购 Xilinx 赛灵思－3D 封装异质整合时代加速来到

当摩尔定律趋缓,把不同制程工艺节点的逻辑及存储芯片透过异质封装堆叠整合在一个半导体大载板,将是提高性能,减少耗能,缩小芯片面积,增加良率,降低成本的[敏感词]解决方案。最早执行小芯片大载板架构的产品是 Xilinx的 FPGA, 利用台积电的 CoWoS (Chips on Wafer on Substrate)技术完成 3D 封装,接着是 AMD 7nm 的 Rome CPU 利用通富微CPU de 8 pulgadas, 7 nm, 64 mm2, CPU de 14 nm, 75.4 x 58.5 mm2, 8核 CPU芯片。

而在 AMD 超威在两三年内拿下英特尔近 6.6%服务器及 20%笔电/桌机CPU 份额后，公司于 2020 年 10 月Tarjeta gráfica de 27 pulgadas, tarjeta gráfica AMD 350 FPGA para Xilinx, FPGA 1.7234, ARM para FPGA/日本技术,而且超威曾与中科曙光合资设海光微电子，海光集成电路，与中国大陆科研机构¿Qué es AMD?

AMD CPU FPGA CPU FPGA CPU FPGA统封装整合成单芯片,这会让Intel 独占边缘运算推理的市场 (CPU+推理加速器)；

我们预估 Xilinx 事业明年将贡献超威近 34 亿美元营收或 31%的营收，及贡献 47%的 No GAAP 获利 ；

23影响 US GAAP 获利；

超威要增发 4.25 亿股, 或摊薄现有股东 34%来并购 Xilinx, 因为其 18 亿美元在手现金明显不足.

超威将掌控更大的订单量,从晶圆代工厂台积电,及封测厂日月光,通富微电来获取价格较低的产能。 

来推出各种小芯片( chiplets) 大载板架构的 FPGA 产品(FPGA+HBM DRAM) 产品 Agilex， CPU disponible, 2022/2023, compatible con Eagle Stream, 10 nm, Sapphire Rapids, Granite Rapids de 7 nm, GPU de 8 pulgadas, 250 mm2, 7 nm, PonteV ecchio 云端人工智能运算训练用 AI GPU (75.5mmx49mm= 3696mm2), 还是直接在一个大板上整合两颗 Sapphire Rapids 及 6 颗 AI GPU Ponte Vecchio；未来也有可能整合 CPU+FPGA+HBM 高频宽存储器来加速边缘运算的推理,这些改变都是利好于系统芯片封测设备大厂 Teradyne，先进封测（台积电，英特尔，三星，日月光，长电）及 ABF （Ajinomoto Build-up Film）大载板行业及其Por ejemplo, Ebiden, 欣兴 Unimicron y 南亚电路板, Nanya PCB. CPU ABF x86五年大载板层数增加，面积加大，良率变差，价格增长可期。

4、疫情后的车市需求复苏，叠加自动驾驶，电动车比例提升

归因于新冠肺炎疫情，今年全球车商营收同比衰退超过一成，而其中以汽油车大厂日本日产，美国福特,意大利的菲亚特同比衰退近两成较为严重,但国内电动车大厂比亚迪20 个点。虽然欧美地区第二波疫情仍在扩大， 但解封地区因重启生产线及越来越多的消费者想要保持社交安全距离而减少搭乘公交车,出租车,捷运地铁,反而造就自用车销量回升,三季度全球车商营收反转,环比增长从二季度的－26%到三季度的 56%增长，同比增长从二季度36% y -1%.

我们认为明年在新冠肺炎疫苗逐步推出后，全球汽油及电动车需求将全面回升，车商营收同比增长将达到 10-15%,而全球电动车持续增加份额对Poder MOSFET, IGBT, SiC (主要用在 Inversor CC/CA 直流电转交流电逆变器),GaN（主要用在 CC/CC 及 Convertidor CA/CC 整流器） 半导体电力功率分立器件的需求将大幅提升，还有辅助驾驶进化到SAE 3, 4, 5 Versión beta够具备在交通灯、停车标志被控制、功能的基础上强化，并可以让 Tesla 车辆在交叉路口实现自动转弯, 未来各种自驾车在 AI, MCU, CPU, GPU／FPGA／ASIC,感测器,毫米波雷达,光达，摄像头 CIS, WiFi, 蓝牙, 有线网络，电源管理 PMIC, 存储器半导体的需求带动下,国金证券研究所估计全球车用半导体市场将从 4.0 En general, 2020%, en 8-2021, en 2025-15, 20-2020%.不同于手机半导体市场 2021/5 年同比增长超过手机出货同比增量,主要是因为每只 4G 手机所用到的半导体价值是 2G 手机半导体价值的 5 倍以上, 每部 SAE Nivel 2020 自动驾驶电动车所用到的半导体价值可能是 10 年人驾汽油车半导体价值的 XNUMX 倍以上，我们初估最基本的 PoderMOSFET 就需要 10 倍以上增量,摄像头,CIS,雷达传感器,MLCC,电源管理芯片要五倍增量,还有 2 倍的传感器 Sensor,更不用说大量的射频功率放大器，有线通讯，人工智能，及多20% de descuento, 10% de descuento 2020 年不到 3%的比重，逐年拉高的主因，即使未来 20 年全球汽油车/电动车出货量同比增长 < 5%.

电动车可能将再次拉动高阶 MLCC 需求：电动车需要 5 倍 MLCC 的增量，2021／2022 年电动车重启增长应该会大幅改善 MLCC 的供给过剩,减少市场库存,稳定价格,让 MLCC 行业逐步复苏，我们建议重点关注中国大陆的风华高科及三环集团，台湾地区的国巨，华新科，美国的 Vishay, 还有日本的 Murata, 太阳诱电等 MLCC 龙头大厂.

5、WiFi 及游戏机的改朝换代－WiFi 6 及 PS5/Xbox series X

Compatible con 5G, WiFi 6, 2019, compatible con IEEE 802.11ax, compatible con IEEE 9.6ax. Principales 802.11 Gbps, principales 6.9ac y 5 Gbps, respectivamente.低延迟性,多人多工,低功耗,涵盖范围广,多设备连接（OFDMA Acceso múltiple por división de frecuencia ortogonal用户可同时传输数据，解决延迟的问题）等Conexión 5G, conexión WiFi, conexión 5G, conexión WiFi, conexión 5G La tecnología 5G es compatible con la tecnología 2019G. ，WiFi 技术在 6G 时代不旦没有式微，反而变得更加重要，由 Gartner 所发布的 2020年及以后的十大无线技术趋势中也可见,WiFi 位居榜首。而 Strategy Analytics报告则指出,WiFi 2024 57.8 2020 16.6 2024%, 81 6 5 1.5%, WiFi 2 模组价格亦高出 WiFi XNUMX XNUMX XNUMX 倍。 

目前 WiFi 6 已经陆续安装在笔电，桌机，手机，平板电脑，路由器外，除了基带芯片外，也需要整合 PA 功率放大器，LNA 低杂讯放大器，及 SW 天线开关的射频前端模组，重点关注受惠厂商主要有高通（基带），博通（基带，射频前端芯片），联发科（基带），瑞昱（基带），立积（射频前端模组），乐鑫（WiFi6 iot 基带，射频前端模组），博流智能（WiFi6 iot 基带），康希通信（已经有 WiFi 6 fem-路由器端）。 

PS5, Xbox Series X, CPU, AMD, [敏感词], Ryzen “Zen2”, CPU, 8 pulgadas, 3.5 ~ 3.8 GHz, PC Ryzen 73700X o 3800X o 4X.市场电脑配备来看,已经算是中阶以上的规格了。这比当年 PS5 与 Xbox One 上市之初 CPU 效能就已经落后的Estos son los juegos de PSXNUMX y Xbox Series X.

跟 CPU, PS5, Xbox Series X, GPU, AMD RDNA 2, GPU, Radeon RX 5000 unidades GPU 产品的第 1 unidad RDNA 架构改良而来。[敏感词]的特色在于首度在 AMDGPU 导入硬体加速光线追踪处理功能，来模拟真实光线的反射，折Tarjeta gráfica NVIDIA GeForce RTX, tarjeta RTX, tarjeta Xbox Series X追踪的

运算效能为每秒 3800 亿个交点。如果改以着色器软体运算，得耗费多达13TFLOPS 的效能，也就是说即使耗尽整个 GPU 的效能都不够。因此在导入此一硬体加速器后，整个GPU 的效能等同 12+13 = 25TFLOPS. PS5 的RDNA 2 GPU 配备有 36 组 CU (Unidad de control 运算单元），每组 CU 内含 64 组 串流处理器, 36 CU包含 2304 组串流处理器。采用Tarjeta gráfica de 2.23 GHz, 10.3 TFLOPS, tarjeta gráfica AMD RDNA Tarjeta gráfica Radeon RX 5700 XT Tarjeta gráfica, tarjeta gráfica Tarjeta gráfica Xbox Series X RDNA 448 con 2 CU y 52 GHz, tarjeta gráfica de 3328 GB/s提供 1.825TFLOPS para PS12 Para 5TFLOPS, no se requiere RDNA.

Compatible con PS5, Xbox Series X, 8 procesadores Zen 2 y GPU RDNA 2. AMD, procesador de 7 nm圆代工厂台积电,负责超威 AMD CPU/GPU 封测的通富微电. Juegos de 2021, juegos de PS5 de 1500 juegos, Xbox Series X/S de 700 juegos, 2022达到全球销量高点.

6、从国产设计替代，制造替代，到设备材料替代－非美产线的时代来临

自美国 Trump 政府以美国技术封锁中兴通讯，华为，中科曙光，海光，海康，大华，科大讯飞，旷视，商汤，美亚柏科，依图，颐信科技, 云天励飞， 360 科技, 云从科技, 东方网力科技,深网视界,银晨智能以来,我们看到了国产芯片的设计替代进行式,尤其是国内系统厂商,从此倾向采取非美替代策略,其顺位以

这也将造成高通, Skyworks, Qorvo, Broadcom,德仪，镁光在中国大陆市场的份额逐季减少，但联发科，瑞昱, 稳懋,三安,卓胜微,圣邦,三星,海力士的份额反向增加, 虽然这对整体市场同比增长不会有影响，但对国内及非美半导体增长有正面的帮助。就台积电及中芯国际过去十多年美国及中国大陆客户占比变

化而言，尤其在中美技术封锁战恶化后，中国大陆客户占比都有明显提升。但自从美国商务部于2020 年 9 月 15 日进一步对海思进行全封锁以来，连使用美国半导体设备2020国际的大陆客户占比将大幅下降，国产设计替代逐步转化成制造替代。 

日发出信件给中芯国际的关键设备及材料供应商,并要求各供应商要取得许可执照才能出货给中芯国际,我们梳理出一些影响。

9/25工艺设备，尤其是美国半导体设备全球占比较高的CMP 化学机械平坦化抛光（>6%）, Implantación de iones 离子植入设备(>9%)，CVD 化学沉积（Lam 加 Applied Materials 合计超过 70%），Etch 刻蚀机（Lam 加Materiales aplicados 合计超过 70%），Epitaxia外延设备（>50%）, 及 PVD 物理薄膜沉积被应用材料主导（>70%），我们因此估计中芯 90/85/14-12nm 产能在无法拿到许可执照下，短期将无法超过月产能7 晶圆；

在中芯将今年资本开支从 67 亿美元下修到 59 亿美元后,我们估计其2021到不到 40 亿美元，未来几年折旧费用将大幅下修，毛利率将比现在的 20%以下明显改善，整体获利反而可能还中性偏正面。

跟华为处境不同,因美国没有掌控半导体材料技术,中芯国际未来五年营收复合增长率将从之前预估的 18% (量的复合增速约 10-12%, 价格约 5-6% ), 下修到 0-4% (量的复合增速约 0-2%，价格约 0-2%)。

美国 EDA 工具, 设备耗材 (可建立 2-3 年库存),成熟制程工艺二手设备及零组件取得, 及维修问题不大，大硅片，各种化学材料应该都可以采购非美产品或通过各种渠道取得。

虽然中芯目前只是扩产受阻,但中芯若被美国商务部工业安全局进行类似华为的全封锁,台积电，联电，世界先进，华虹（中芯在 8”有 13-15%份额，12 ”成熟制程有 10%份额，12”先进制程有 1-2%份额）将明显受惠。我们认为未来 5-10 年中芯国际, ，长江存储，合肥长鑫应该会提

高每个 no crítico 非关键制程步骤国产设备, 材料占比从 5-10%, 到 30%以上，当然非美半导体设备供应商在中国的地位将更为重要. 

如果拜登政府上台而没有改变美国商务部安全局对中芯国际的关键美国设备及材料供应商所我们估计从 2021 年下半年开始，中芯国际将无法继续扩产，国产制造替代将转化成国产半导体设备及材料替代，不管是中芯国际还是台积电的内部计划或是华为的塔山计划,将可能在五年之内,透过部分国产,日本,韩国,中国台湾,欧洲设备Cables de alimentación de 8” y 12” (90 nm-40 nm)制的半导体产线。我们因此建议重点关注中国大陆的中微半导体 (Grabado) ,北方华创(PVD,CVD, ALD, Etch),沈阳拓荆 (CVD), 万业企业 (Implantación de iones),华海清科(CMP), 屹唐（去胶及退火设备. ），日本的 Ulvac ( PVD), 东京电子(CVD, 原子沉积，涂胶显影机，Etch, 退火，控制检测)，Dainippon Screen （清洗设备），Hitachi-High-Tech (去胶设备，控制检测), Advantest 爱德万（芯片测试），及韩国的 Jusung Engineering, PSK Corea.

三、半导体产业篇

1、晶圆代工业－5G、游戏机，服务器、车用半导体，苹果 M1

Conexión 5G 1.2, conexión 60%, conexión 5G 2, conexión 18%新冠病毒疫情大幅驱动 TV LCD, TV LCD Chromebook, Chromebook, Chromebook, 8 pulgadas, 20 pulgadas AMD 做晶圆代工抢下近 6.6%英特尔笔电/桌2020% de los procesadores de CPU, 28 11%, 31%比增长,主要系由台积电的 XNUMX%同比增长所拉动 

5G disponible en 2021, 5G disponible en 80%, 5G disponible en 5 años,渗透率有机会超过 40%，2022 年全球 5G 手机渗透率有机会超过五成），游戏机（AMD 7nm CPU／GPU 供货可望舒解放量），PCIE Gen 4.0/5.0 (从 2021 年的 250 万颗到 2022 年的 600-800 万颗芯片), 及WiFi 6 的需求持续发效下，还有预期政府及企业端服务器（预期全球服务器市场同比增长达二成）及车用功率及自驾车半导体（预期全球车用半导体市场同比增长超过一成）的全面复苏下，但加上疫情趋缓造成 LCD TV, 笔电，Chromebook 的需求也趋缓，及海思／华为卖长达半年以上的手机及芯片库存而无法下新晶圆代工订单的混合冲击下。国金证券研究2021/2022 9%/13%, 2021 年下半年开始将无法采购美国半导体先进制程工艺设备而扩充产能，并估计2021/2022 8/7 2019%/20%, 2021 2022%, 缓步下Año 17/16: XNUMX%/XNUMX%. 

CPU M1 de 7 nm, CPU/GPU de 7 nm CPU/GPU, 7 nm EUV/5 nm y 7 nm GPU con IA Ponte Vecchio y CPU GraniteRapids de 7 nm, 7 pulgadas EUV, 5 pulgadas EUV y 5G 2020 170 亿美元到 2021/2022 年超过 200 亿美元，这样 2021／2022 年的 capex a ventas 一口气从 2020 年的 37%拉到2021/2022 年的 40%左右。加上我们预估台积电晶3 5-2019% 8 2020%, 6 9%升，除了预估台积电明年因今年营收基础较高，营收同比5%, 10%, 10-15%, XNUMX-XNUMX%.因为先进制程工艺晶圆代工价格每年增长，加上摩尔定律微缩速度（每片晶圆因微缩而增加芯片数量的增幅）慢于晶圆代工涨价，我们预期同大小芯片代工成本也会逐年增加. 

中芯国际扩产受限：虽然中芯国际于 2020 年三季度帮海思量产最后一笔14上修全年营收同比增长从 20% y 23-25%,14 /28 nm 8% 14.6% 14%, 1 nm 2-8% 9-5%在中芯失去海思高Conexión de red 10G, conexión de red 12G, conexión de 24-16 %比衰退）及毛利率（从三季度的 18%，下滑到四季度1-6%）指引明显低于台积电，联电，华虹及世界先进的环比增长 40－20%的 指引。加上美国商务部对中芯的关键设备及材料供应商管制的变数，我们估计0 亿，后年可能会低于 4 亿美元。明年产能扩充不易，材料耗材缺货都会让公司营收同比增长困难,未来两年营收增长率已经下修到XNUMX-XNUMX% 或更低。

2.69亿美元（6%环比增长，11%同比增长），明显优于对标公司台积电，联电，及世界先进的 1－3%环比增长指引及中芯国际的 10-12%营收环比衰退指引，我们归因于华虹对 8“晶圆代工新订单涨价10 个点及分立器件需求明显回升。三季度 12“晶圆代工月产能持续拉升到14,000 片（从二季10,000 片），及季度出货持续增加到 40,000 片（从二季度22,000 片），但因 12“代工毛利率持续恶化到 －18%（从二季度的－13%）， 我们认为华虹会持续有毛利率下修的压力。受到欧美工厂逐步复工，电力MCU:客户如 STMicroelectronics,OnSemi, Microchip, Alpha&Omega, Diodos 其四季度营收指引都高于市场Capítulo 3-9:

Placa base de 8 pulgadas, placa base 5G, placa base 6-7, placa base 4G机的两倍,加上疫情所带动的远程教学,远端会议,线上游戏对笔电，Chromebook, OLED/LCD TV 的应用，增加大尺寸驱动芯片对 8“晶圆代工需求的增加，还有车用电力Accesorios para el hogar de 8” 8“订单涨价 10%上下，毛利及营业利润率改善可期。

2、逻辑封测业－复苏延续，关注库存变化

虽有疫情干扰,但是 2020端厂商提高库存水平以保障供应链安全，叠加终端需求方面，在家办公和娱乐的需求提升了笔电、桌机、平板电脑和游戏主机等相关半导体需求，海思紧急订单拉货，手机厂商为争夺华为市Novedades 5G 2019G 33 23 3%, 12%增长 28%, 华天科技略衰退 2021%, 日月光增长 5%, Amkor 增长 5 %。2021 年手机市场预计复苏，XNUMXG 手机渗透率持续提升，服务器市场经过调整之后重回增长轨道，全球 XNUMXG 基站建设全面展开,在终端需求全面回暖的背景下,我们预计 XNUMX 年逻辑封测行业延续高景气度。

ASM Pacific Conexión inalámbrica a internet 5G. Compatible con HPC 1.0, compatible con BB 2020, compatible con HPC.而大多数时候具有领先意义的物料分部的新增订单金额仍然维持高位,同比XNUMX年。 

5G 手机相比 5G 手机支持频段数量增加,同时考虑到 4G 手机将继续兼容 5G、4G 、3G 标准，因此 2G 手机的射频前端相比 5G 复杂程度将大大提高。根据 Qorvo 数据，相比 4G 手机，4G 手机中的滤波器将从 5 个增加至 40 个，频带从 70 个增加至 15 个，接收机发射机滤波器从 30 个增加至 30 个，射频开关从 75 个增加至 10 个。根据

Yole 预测,射频前端整体市场规模将从 2019 年的 152 亿美元增长到 2022 年的 254 11%.2020 年毫米波版本 iPhone 12 采用SiP 集成毫米波天线,我们预估Yole 6 年因 AiP 新增 2025 亿美元射频封测需求. 

IC 产业链特别是封测产业加速国产化的重要原因，2020 年上半年海思营收 52 亿美元，同比增长49%益者，我们预计 2020 年海思订单占长电科技收入的 15%，我们认为海思不仅给国内封测企业带来订单,同时是先进封装技术的重要需求者,与国内企业一起做工艺改进和技术提升，缩小与海外企业在封装技术上的差距。对海思的制裁，市场洗牌，不仅使得国内封测厂为海思配套建设的产能出现暂时性空闲，更将暂时抑制对先进封装技术如 Fan-out 的需求，这多少会对封测行业影响未来两年数个点的营收同比增长.

Placa base AMD 2019, placa base AMD ZEN 7 de 2 nm, placa base para PC Adaptador de corriente de 14 nm para ZEN 2020 3架构桌面平台、2021 年ZEN 3 笔记本平台的推出以及 2021 年 AMD 的 5nm 制程量产，我们认为

2021 AMD AMD 10nm 2nm 2024nm 2020n m 先进制程取得突破，在 10 年能实现正式量产，我们预计与台积电合作的 AMD 在未来AMD 的服务器 CPU 市场份额有望从 2022 20%左右提升至 25 年的 2020%-18% ，笔电和桌机 CPU 市场份额有望从20 2022% -25% 30 2021% -5% AMD 3 XNUMX AMD市场份额的提升，但长期风险是预期台积电CPU AMD de XNUMX nm, Genoa y CPU de XNUMX nm

Compatible con CoWoS y AMD con CPU.

台积电强化封测端布局，封测、晶圆代工协同趋势明确：随着芯片制程微缩难度增大，通过晶圆级封装及 2.5D/3D 晶体管密度效果立竿见影。台积电在 2020 年 8 月底推出封装技术服务3DFabric，其分为两个部分，一方面是“前端”芯片堆叠技术如 CoW（片上芯片堆叠，chip-on-wafer）及 WoW (多晶圆堆叠，Wafer- on-Wafer),另一方面是“后端”封装技术,例如 InFO（Integrated Fan-Out)）和CoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）。台积电的封装技术可以结合在同一产品中，通过同时实现前端和后端封装,制造出新的产品类别,使客户能够以微型芯片系统的方式设计其产品,以提供相对于设计较大单芯片的在上市时间、效能和效率、尺寸和外观、良率和成本上的关键优势。产能投放上，台积电预计总投资 720 2021年[敏感词]期厂区运转,最快 2022 年量产。由于立体封装为代表的先进封装需要使用晶圆代工后端设备,因此无论从资本投入还是对设备工艺理解的角度，晶圆厂相比 OSAT 都更具有优势。而从国内来看，长电科技和中芯国际加强协同也是顺应封装在提升芯片性能上发挥更重要作用的趋势.

关注终端库存变化: 2020 Descripción 2021的库存叠加效应，届时增加的行业总库存或许会需要更长时间消耗。受惠于摩尔3D IC 封测, Tecnologías de conectividad, 5G SiP/AiP, generación PCIE Retemporizador 4.0, UWB, WiFi 6, TWS, AR, TV LCD, Chromebook, Chromebook海思／华为卖长达半年以上的手机及芯片库存 而无法下新晶圆代工订单,还有中芯国际扩充不易让下游封测厂无法雨露均沾的多重影响下。国金证券研究所估计全球逻辑封测市场将于2021/2022 年的同比增长 15%/10%, 2021/2022 年的同比增长 18%/13% ，全球份额从 2020 年的 21%，缓步提升到2021/2022 menos del 22%.

3、存储器行业－全球复苏待服务器行业反转

Dispositivo de seguridad 5G情趋缓后，重启服务器的资本开支，全球存储器库存月数逐步合理化及存储器库存同比落我们预期存储器行下, 2021复苏之前,我们还是必须持续观察存储[敏感词]厂的 DRAM/2021D NAND 库存月数(3 versiones), DRAM/3.9D NAND 模组库存月数（3 个月），NOR, SLC NAND／ROM de máscara 库存月数（3.4 个月）是否能够持续降低，存储器厂商的资本开支同比及占营Compatible con DRAM, 3.8D NAND, SLC NAND, NOR修正。 

我们预期存储器行业从 2021 年二季度开始需求及价格全面上涨,加上国内存储器晶圆制造大厂陆续量产,国金证券研究所估计全球存储器市场将于2021/2022 年的同比增长 13%/ 15%, 并估计国内存储器芯片生产销售额将于2021/2022 年的同比大幅增长 146%/108%, 存储器芯片自给率预计将从 2020年的 3%，快速提升到 2021／2022 年的 7/ 12%。 

国内存储器资本开支越显重要：从市调机构 TrendForce 预期 2021 年全球DRAM 大厂会同比减少资本开支达Entre 3 y 195 bits, y NAND y 15% y 243 y 2021 en total.我们认为未来两年 DRAM 会比NAND 现货及合约价格更稳定，DRAM 供需会比 NAND 更紧俏，值得关注的是长江存储明显比合肥长鑫更积极扩产,我们预计其更快达到 85,000 年底的 3片月产能。我们归因于长存的 3D NAND 技术发展无疑，Xtacking 1D NAND 技术领先，而长鑫的 19X XNUMXnm DRAM 技术来源仍有争议。 

Placa base NAND 3D及 DRAM móvil 大厂合肥长鑫短期内因设计及晶圆制造技术工艺的差距与庞大的折旧费用而无法获利,但不同于晶圆代工行业时时刻刻在等待半导体设计客户的下单，客户常常更改芯片设计，客户要求降晶圆代工价才会转订单，话语权都在 IC进， 重复制造高标准化的产品，透过大量制造来改善良率，话语权在自己手上。所以我们比较看好中国大陆存储器行业未来 20本开支的投入，这是利好于设备（中微，北方华创），存储器封测（紫光宏茂，太极实业，通富微电，沛顿），模组（紫光存储），还有洁净室总包及设计的十一科技／太极实业，我们目前初步估计 2022-2025 年国内存储器行业的资本开支是数倍于逻辑晶圆代工行业的资本开支, 2024-2025 年国内存储器行业的营收是 > 2 años逻辑晶圆代工行业 。

4、半导体设备及材料行业－国产化持续深化

Placa base de 8 pulgadas, placa base 5G 5nm/ 7nm 2020 2019 8 2020% 2021/2022 年的同比 19％/10%/11% 增长。但就美国半导体设备月营收而言,同比头部出现在 2020 年 9 月份的 36%增长,明显高于 SIA/WSTS 公布全球半导体行业的同比营收增长 5%，我们归因其差异为 1. 车用，工业用10 个点,抵消部分全球半导体营收增长动能,但其很少用先进制程,影响美国半导体设备营收不大。2.中中芯国际及华虹提前加速采购美国关键半导体设备及材料。球半导体设备是由晶圆代工业拉动的复苏，明后年国内的设备业是靠着存储器晶圆制造大厂陆续扩产而受惠，但中芯国际的扩充暂缓，国金证券研究所估计国内半导体生产销售额将于 2021/2022 年的同比增长 35%/33%，半导体设备自给率El año 2020 es del 15%, el año 2021/2022 es del 17%/20%. 

长江存储新一轮设备招标持续推进，设备国产化率持续提升。根据中国国际招投标网的数据，其Capítulo 8华创（12 台 PVD 设备、1 台刻蚀机、9 台热处理设备）、上海精测（28 台量测设备）、中科飞测（3 台量测设备）、盛美股份（1台清洗机）、华海清科（8 台 CMP 设备）、屹唐（10 台刻蚀机、3 台去胶设备）。16-8 月，国内 10 条主要晶圆产线新增设备中国内厂商中标占5%, 21%, 2%, 10, 5 CMP, 刻蚀, 清洗和热处理国产化率超过 20%.

10 月 5 日，中芯国际发布公告称,美国商务部工业与安全局对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料做出进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。我们判断，短期来讲中芯国际正常生产压力增大，2020 年全年资本开支由 67 personas美元收缩至 59 亿美元，后续国产设备出货给中芯国际也会受影响。但长期来看，美国技术出口管制加强,整个半导体产业链全面国产化决心增强,下游晶圆厂国产设备采购意愿提升，华为及中芯国际于 3-5 年内再透过日本，韩国，欧洲，中国台湾设备商及美国二手设备组成非美国商务部工业安全局能够禁止控制的成熟半导体产线，这样本土晶圆8" y 12"行业及华力的扩产来验证和练兵加强.

封测厂资本开支回升，国产测试机技术及市场持续突破。封测产业同步晶圆厂产能配套，封测厂资本开支正在回升，拉动测试设备市场需求。长电科技、华天科技、通富2014-2019 25 69 2020 26.3 85-50 90 XNUMX Más del XNUMX%, más del XNUMX%, más del XNUMX%, más del XNUMX%, más del XNUMX%, más del XNUMX%.等领域获突破。华峰测控、长川科技、宏测半导体模拟/数模混合测试机约占国内模拟测试机市场份额的 XNUMX%,其中华峰测控国内模拟测试机市占率超过 XNUMX%； SoC XNUMX%；SoC 测试机芯片种类多,研发难度较高,目前仍主要依赖进口,目前华峰测控功率类 SoC 已经实现出货；在存储芯片测试机领域,精测电子与韩国 IT&T 合作成立了精鸿电子,目标弥补国内存储器检测领域空白,目前已实现小批量的订单.

国内半导体设备投资建议：推荐多业务布局的晶圆设备龙头北方华创，进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头中微公司,国内半导体测试机龙头华峰测控,大硅片设备龙头晶盛机电；建议关注即将回归 A 股上市的国内清洗 设备龙头盛美股份，国内清洗设备厂商至纯科技，以及国内半导体测试机供应商长川科技和精测电子. 

2019 XNUMX 年下游需求不振、全球半导体国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求,下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场。当前背景下，国
产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利.

2020 年下半年随着 5G, AI, IoT中心、消费电子等智能终端需求升温，全球半导体代工厂的 8、12 寸产能均维持满载。根据 Digitimes，12 meses de 2021Q1 价格涨幅 5%。根据 SEMI 数据，预计 2020 年全球硅片出货量同比增长 2.4%，2021 年继续增长，2022 年将创历史新高。国内来看，寡头垄断造成我国硅片进口依赖度仍旧较高。据华夏幸福产业研究院数据，我国各公司已量产产线披露产能中，8 寸大陆供应商目前产能达到 96 万片/月； 12 寸产能仅为 20 万片/月。据芯思想研究院数据，目前我国公布的大硅片项目多达 20 个，用于新建硅片厂商的投资金额超过 1400 亿元，沪硅产业、超2023 8 英寸硅片总规划产能将达 345 万片/月，12 英寸硅片总规划产能达 662 万片/月，届时硅片进口依赖度将显著下降。

CMP 抛光材料耗用量随晶圆产量增长以及制造难度提升而增加，美国企业份额较高，国产化亟待提升。CMP 抛光材料包括抛光液和抛光垫，根据SEMI， 2020 年全球 CMP 抛光材料市场规模有望增至 19.8 亿美元，国内4.5 亿美元，占全球 23%。更先进的逻辑芯片对 CMP 抛光材料提出了新的要求，如 14nm 以下逻辑芯片关键 CMP 工艺达到 20 步以上，使用的抛光液将90nm NAND 2D y NAND 3D革，也会使 CMP 抛光步骤数近乎翻倍。在全球市场中，美国公司Dow y Cabot 41%/84%, 130%/14%, 抛光材料国产化率亟待提升。目前国内抛光液龙头安集科技成功打破国外垄断，在 10-7nm 技术节点实现量产，28-XNUMXnm 技术节点产品研发稳步推进；抛光垫龙头鼎龙股份在Cables de conexión de XNUMX nm.

随刻工艺是芯片制造中最核心的工艺,据前瞻产业研究院预测,2019 年全球光刻胶市场为 91 亿美元，预计 2022 年规模将达到 105 亿美 元；中国光刻胶市场 88 亿元，预计2022 年达到 117 亿元，CAGR=15%。光刻胶下游应用主要为 PCB、显示面板、LED 和集成电路，高端集成电路光刻胶几乎全部进口。日本四家厂商——东京应化、JSR、信越化学、富士胶片占据了 72%的市场份额，国内厂商加速布局，KrF 光ArF 光刻胶南大光电正在进行客户测试,上海新阳处于研发阶段.

国内半导体材料投资建议：在全球半导体材料方面，主要是日本厂商在主导，所以没有供货疑虑， Por Cabot, Dow, Versum Por CMP科技，抛光垫龙头鼎龙股份能否突破美国技术主导权是重中之重。关注靶材龙头江丰电子，电子特气供应商华特气体，以及 8 寸及 12 寸硅片制造商立昂微／金瑞泓。

5、没有海思的国内半导体设计业－分食

自从美国 Trump 政府宣布华为,海思及其所有子公司禁止使用任何美国技术,设备,及材料,并将中科曙光，天津海光先进技术，成都海光集成，成都海光微电子，海康，大华,科大讯飞,旷视,商汤,厦门美亚柏科,依图,颐信科技,云天励飞,维逸测控,烽火科技,精纳科技,达.阔科技，中云融信科技，奇虎360 科技,云从科技,东方网力科技,深网视界,银晨智能陆续放到实体清单,进行美国半导体产品技术及应用软件／作业系统软件禁售封锁以来，国内产品系统公司才恍然大悟，加速转向培养，扶持，加速认证非美核芯产品设计公司，当然[敏感词]国内半导体产品设计公司来尽力承接,但如果技术差距太大,依序选中国台湾,韩国,日本,欧洲设计公司来.替代美国的核心设计。如用紫光展瑞，联发科（替代高通），三安，卓胜微（替代 Avago, Skyworks,Qorvo）, 闻泰安世，圣邦，矽力杰（替代 Ti, Maxium, On Semi, diodos, dispositivos analógicos）, 汇顶，神盾 (取代 Synaptics, FPC), 兆易创新，北京君正(取代镁光，Cypress)，长江存储，合肥长鑫，三星，海力士（替代镁光）， Incluye IDT/Renesas, Rambus, Astera, PCIE Gen4.0/5.0Retimer, Intel, AMD x. 86 CPU）。但海思因为从 2020 年9 y 15在华为的半导体自制塔山计划尚未成功之前，我们认为海思的份额将在 2021/2022 年被大量分食。 

归因于我们估计海思占有超过 50%的国内半导体设计份额，加上其芯片库存应该剩下不到一年，国金证券研究所估计海思的份额流失及库存耗尽会让国内半导体设计行业从 2020 年 7%的同比增长到 2021/2022 年 22%％／18%的同比衰退，中国大陆无晶圆设计产业占全Año 2019 15%, Año 2021/2022 9% ／7%，可能要等到 2025 年才会再超过 2019 年达成的15%，中国大陆无 晶圆设计产业 自给率会从En 2019/26, 2021%, en 2022/15, 11%XNUMX%. 

但因为其他公司将分食海思的份额及部分海思设计团队将另起炉灶成立新的公司或加入其他2020 /2021/2022 年同比增长 35%／31%／25%，远优于全球纯半导体设计销售额 2020/2021/2022 年增速的／25%, 12%9 y CAGR.而国内主要成长动能为模拟芯片的圣邦及夕力杰，手机射频的卓胜微，NOR 闪存的龙头兆易创新，特殊内存的北京君正,内存接口及 PCIEGen 11/5 Retimer 的澜起.

6、功率 IDM －需求旺盛，供给紧张下的利润高弹性

打造设计、制造、封装一体化 IDM 模式提高利润弹性。由于功率半导体电路相对简单，晶圆制造和封装环节对产品最终性能影响相对较大,技术含量相对更高,因此包括前道晶圆制造和后道封装环节在内的制造环节在功率半导体中占有更高的附加值。而在数字芯片中占有较附加值的芯片设计、IP、指令集、控制芯片架构、设计软件工具等环节在功率IDM的封装工艺和产能能够提升 3-5 个点毛利率水平. 

Descripción笔记本电脑、平板类需求增长，从而拉动驱动 IC 需求；随着手机规格提升，电源管理 IC需求从每台手机 1-2 颗提高到最多每台手机[敏感词] 8-9 颗。而供给端由于 CIS 抢占产能，而总体产能受二手设备有限影响而扩张不易，我们认为此[敏感词]率器件景气度有望持续到明年上半年. 

成本上行压力增加，IDM 模式优势显示。在产能紧缺之下，MOS 等功率器件交货周期拉长，部分晶圆代工厂上调代工价格,使得功率 Fabless 公司或面临成本上行压力,而 IDM 模式的功率公司,能保证自身产能需求,在同类产品价格上涨的情况下业绩将有较大弹性.

2021 2020 2020 367 9.1 2021 396 buscar 预测 8.1 年市场规模为 2019 亿美元，同比下滑 144.8%，预测 35.9 年市场规模为 2020 亿美元， 138 年中国功率半导体市场为 4.7 亿美元，占全球功率半导体市场的 XNUMX%，QYResearch En XNUMX, se registraron XNUMX millones de dólares, un XNUMX %. 

汽车是[敏感词]应用市场，消费电子占比提升。从全球的细分产品来看，功率IC 占比[敏感词]，且近年来占比有所提升，其次是 MOSFET,por IGBT 替代影响，增长有所放缓；二极管占比总体稳定，IGBT 市场增长稳定，占比持续提升。汽车是功率半导体最为主要的市场，其次是工业与消费电子。近几年来，新能源汽车快速发展，汽车电子化、智能化发展迅速，汽车领域的占比持续Año 2019: 35.4%, 2019 En 13.2, la tasa de crecimiento fue del XNUMX%. 

2019 年中国功率半导体市场占比全球达 35.9%:中国是全球[敏感词]的功率器件消费国，功率器件细分的主要几大产品在中国的市场份额均处于[敏感词]位。与整个斯达半导体、新洁能、扬杰科技、华微电子、士兰微等）的年销售额与国际巨头们相差很大，且产品结构偏低端，表明中国功率器件的市场规模与自主化率严重不相匹配，国产替代的空间巨大,目前,中国功率半导体产业正在快速发展,闻泰科技收购了安世半导体，斯达半导体、华润微、新洁能等一批功率半导体企业陆续上市，正在发展
crecer. 

三电”系统，包括电力控制，电力驱动和电池系统。在动力控制单元中，IGBT Adaptador de corriente SiC AC/DC y DC/DC ，都会用到 IGBT 或者 sic 、 MOS 、 SBD 单管 ， 或 Gan ； 在 电动 助力 转向 、 水泵 、 油泵 、 、 PTC 、 空调 压缩机 等 高压 辅助 中 都 会 用 到 到 到 到 到 到 IGBT 单管或者模块；在 ISG 启停系统、电动车窗雨刮等低压控制器中都会用到 MOS 单管。根据 Infineon 数据，2020年，48V 轻混汽车需要增加 90 美元功率半导体，电动汽车或者混动需要增加 330 美元功率半导体. 

彭博新能源财经（BloombergNEF）预测，2025 年全球新能源汽车有望达到 1100 万辆，中国占 50%，2030达到 2800 万辆，2040 年将达到 5600 万辆。届时，电动汽车销量将占到全部新车销量的 57％。 

 第三代化合物半导体迎来发展新机遇: 半导体经过近百年的发展后，目前已经形成了三代半导体材料,第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),氧化锌(ZnO), 金刚石, 氮化铝 (AlN), 其中最为重要的就是 SiC y GaN. SiC ）将保持快速发展，2020 年市场规模约 7 亿美元，Yole 预测，2025 年将达到 38 亿美元，2020-2025 年复合增长率达到 35%.三星、OPPO、小米等众多智能手机厂商推出了集成Tecnología GaN, tecnología de conectividad 5G功率 GaN 市场将呈现快速发展态势，2020 年 GaN 市场约 1 亿美元，Yole 预测2025 5 años 2020-2025 42%. 

全球功率半导体呈现欧美日三足鼎立之势: 据 Infineon 统计，2019 年全球功率半导体器件与模组市场规模为 210 亿美元，欧美日呈现三足鼎立之势，英飞凌位居[敏感词]，占比 19 %，安森美次之，占比 8.4%，前十大公司合计市占率达到 58.3%。 

Año 2019, año XNUMX. MOSFET 市场规模达到 81 亿美元, IGBT 为 33.1 亿美元:英飞凌在全球 MOSFET 市场以[敏感词]优势排名[敏感词]，市占率达到 24.6%，前五大公司市占率达到 59.8%。闻泰收购的安世半导体及中国本土成长起来的华润微进入前十,分别4.1% y 3.0%. IGBT 中国本土成长起来的 IGBT 2019 2.5%. 

中国功率半导体产业迎来发展良机：我国半导体厂商主要为 IDM 模式，生产链较为完善，产品主要集中在二极管、低压 MOS 器件、晶闸管等低端领域，IGBT 逐渐获得突破,生产工艺成熟且具有成本优势,行业中的龙头企业盈利水平远高于台湾地区厂商。而在新能源、电力、轨道交通等
高森美、瑞萨、东芝等欧美日厂商所垄断。目前国内外 IGBT 市场仍主要由外国企业占据，国内以斯达半导体为首的 IGBT 企业发展快速，在工控、电动汽车、风电、光伏、电力及高铁等领域逐渐取得突破，不断

提升份额，2019 年，斯达半导体电动汽车 IGBT 14%。目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正2019 35.9 %，且增速明显高于全球，未来在新能源（电动汽车、光伏、风电）、工控、变频家电、IOT 设备等需求下，中国需求增速将继续高于全球，行业稳健增长+国产替代，我们看好细分行业龙头，推荐：斯达半导体、华润微、闻泰科技（安世半导体）。 

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