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好消息!国内半导体封装测试行业景气显著上行

hora de lanzamiento:2022-03-16Fuente del autor:SlkorExplorar:833


由于全球半导体市场规模不断增长,终端电子产品需求旺盛,国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间,半导体封装测试产业再起热议。


全球封装测试市场三足鼎立


我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势,市场销售收入稳定增长。中国半导体行业协会数据显示,2019年,国内集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%。其中,根据中国半导体行业协会封装分会统计数据,封装测试业的销售收入由2018年的1965.6亿元,增长至2067.3亿元,同比增长5.2%。


从全球范围内来看,中国大陆半导体封装测试产业市场份额也在逐步扩大,产业的全球影响力日益提升。有关数据显示,2019年,中国大陆半导体封装测试产业在全球市场所占份额已超过20 %,市占率增长明显。现阶段,全球半导体封装测试市场呈现出三足鼎立的局面,来自中国台湾、中国大陆和美国的半导体封装测试企业占据了绝大部分市场份额.


我国半导体封装测试市场的一片“暖意”也让众多企业在该领域纷纷发力。国内集成电路封装的四大领军企业——长电科技、通富微电、天水华天和晶方科技在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度,交出亮眼答卷。根据相关数据,在2020年第二季度全球十大封装测试企业营收排名中,长电科技、天水华天和通富微电分别名列第四、第六和第七名,净利润增长可观.


近年来,全球封装测试厂商之间发生了多起并购案,产业发生了新一轮洗牌。比如,日月光收购了封测厂商矽品,安靠科技则实现了对日本封测厂J-Device的完全控股。


"并购热”能够使国内封测企业更快融入到国际厂商的供应链中,进而起到扩展海外优质客户群体,并加强技术积累的作用.


AMD 签订了股权购买协议, 作为控股股东与AMD共同成立了集成电路封测合资企业;紫光集团向力成科技投资约6亿美元,成为力成[敏感词]股东;苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商AICS公司100% 股权的收购.


目前,国内半导体封装测试行业景气上行。在市场需求及相关政策的助推下,半导体产能陆续释2020年以来,全国多个城市宣布新封测Tecnología inalámbrica, tecnología inalámbrica, tecnología inalámbrica, 5G, tecnología inalámbrica, tecnología inalámbrica理服务器等在内的多个领域.


我国高端先进封测仍然落后


虽然我国封装测试产业取得了一定进展,国内厂商通过并购快速积累了封测技术,技术平台已基本和海外厂商同步。但从全球范围看,我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。


随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进封装技术将扮演越来越重要的角色。华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马书英表示,智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、 5G、AI等新领域对先进封装提出了更高要求,封装技术朝着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展。


3D封装技术平台整合,推出了3DFabric整合技术平台,以满足客户多样需求;三星展示了名为“X-Cube”的3D芯片"


全球范围内,围绕半导体先进封装测试技术的角逐愈发激烈,而我国封装测试产业的整体水平SiP ,在先进封装,特别是高端先进封装(如HPC、存储器)方面,我国落后国际[敏感词]水平2~6年。


在封测技术方面,产业间的技术壁垒加大了先进技术的研发难度。谢建友表示,与HPC、存储器和AI相关的高端产品需要采用高端的先进封装技术,但这些产品利润高、技术复杂, HPC公司,和以三星为代表的存储器公司,都是自己设计并生产相关产品,不会将业务外包给晶圆和封测公司。”谢建友说.


在封测设备方面,目前关键设备几乎全部被进口品牌垄断。北京中电科电子装备有限公司技术总监叶乐志谈道,当前日本Disco垄断了全球80%以上的封装关键设备,在减薄机和划10%.“封装设备的行业关注度低,缺乏产业政策培育和来自封测客户的验证机会。”叶乐志说。


在封测材料方面,国内塑封料的核心技术相对薄弱。江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长、总经理韩江龙曾表示,作为半导体封测产业的关键支撑材料,高端环氧塑封料使用的但由于市场需求量较小,这种原材料格外依赖进口。“国内封测企业发展速度很快,但国产封装材料却跟不上企业发展的步伐。”他说。


尽快建立良性封测生态体系


SEMI统计,仅在封装设备领域,过去10年En total, el 6.9% del año es del 2020%, y el año 42 es de XNUMX personas.


在 封装 测试 产业 的 整体 发展 过程 中 , , 国内 企业 需要 承担 承担 多 责任 , 并 为 产业 进步 提供 更 多 助力。 中国 行业 协会 封装 分会 轮值 轮值 理事长 胜利 认为 认为 , 国内 封装 测试 企业 应 应 合作 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 的 eléctrico "加大人才培养力度,并实现上下游产品的互动联合,以此在日新月异的市场竞争中取得更大进步。


在封测技术方面,我国还需攻关核心技术,通过技术突破在高端产品市场中占据一席之地。谢建"位”,甚至拔得头筹的关键。此外,还需要加大对创新型人才的培养力度,积极引进该领域的专业人才。


在封测设备方面,还需加快产业链中国产封装设备的研发进程。对此,谢建友表示,业内要提对国产设备和材料的重视程度,加大对其研发力度,并拓宽其应用范围.


"产业链中的企业应该相互携手,共同发展,一些大型封测企业和终端用户更要起到引领作用. ”韩江龙说。


韩江龙认为,业内要大力扶持国内塑封料供应商,并给予国产塑封材料更多试验和使用机会,以此提升全产业链的核心竞争力。


此外,韩江龙还谈道,有关部门要对产业整体加强引导,从原材料角度保证材料的安全,以形成供应链良性生态体系.


随着集成电路产业向应用多元化、市场碎片化方向发展,先进封测技术就成了封装测试产业重要的发展趋势。若想在研发难度大,且充满国际竞争的技术领域得到进一步发展,紧跟市场需求,并加强国际合作,显得尤为重要.


中国半导体行业协会副理事长于燮康曾强调,要充分利用我国这一全球[敏感词]的内生应用市场,以应用引领、应用驱动为切入点和发展方向,坚持更深、更广的开放合作,实现互利共赢。


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