Actualizaciones de la industria mundial de semiconductores

1. Se ha suspendido el suministro de pulpa DSTI para la Fab1 (Número de pieza: M2701505, AGC-TW). Las fábricas de obleas relacionadas actualmente solo cuentan con aproximadamente 267 barriles en stock, lo que se espera que apoye la línea de producción durante aproximadamente 5 meses.

2. Microsoft, Amazon, Meta Platforms, Alphabet y Tesla están compitiendo para construir centros de datos de IA y dominar esta tecnología emergente.

3. Intel ha declarado que se espera que la aplicación del proceso 18A de Intel en productos internos se expanda significativamente.

4. Samsung planea lanzar su proceso de 2 nm de tercera generación dentro de dos años.

5. Del 30 de junio al 2025 de julio de 5, kinghelm (www.kinghelm.net) / Slkor (www.slkoric.com) "Estrella de la semana" es Huang Xiang, gerente de la tienda directa Huaqiangbei de Slkor, con una recompensa de la empresa de 2025 RMB.

6. IBM busca establecer una asociación a largo plazo con el fabricante de chips japonés Rapidus para desarrollar conjuntamente chips por debajo de 1 nm.

Actualizaciones de la industria de semiconductores de China

1. Al 30 de junio de 2025, fabricantes de paneles como BOE, Huike y TCL CSOT han invertido más de 220 mil millones de yuanes en total, con una producción que involucra tecnologías de visualización como LCD, OLED, Mini LED, Micro LED y papel electrónico.

2. El proyecto de 1 millones de yuanes para la fundición de ensamblaje y prueba de servidores GPU de Hanhai Semiconductor se ha instalado oficialmente en la Zona de Desarrollo Económico y Tecnológico de Xiaoshan.

3. Seis proyectos han firmado contratos oficialmente en Nanjing Lishui, con una inversión total de alrededor de 4 mil millones de yuanes, que abarcan industrias emergentes como pantallas optoelectrónicas, información electrónica y dispositivos portátiles inteligentes.

4. Recientemente, Futehua Industrial (Shenzhen) Co., Ltd. invirtió 232 millones de yuanes en Qingdao Xinhui Core Technology Co., Ltd.

5. El conjunto de accionamiento eléctrico completo de 800 V, equipado con SiC de 1200 V y 16 mΩ de primera generación desarrollado por Xinyuneng MOSFET El chip controlador principal salió de la línea de producción con éxito. Este chip está integrado en el módulo de alimentación V2P de Xinjuneng.

6. GJ Semiconductor completó recientemente una ronda de financiación Serie A+ de casi 100 millones de yuanes.